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首頁進(jìn)口晶振32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

    32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

  • 規(guī)格型號(hào)：92836547
  • 頻率：32.768KHz
  • 尺寸：7.0x1.5*1.4mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述：32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的...
 
   32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
項(xiàng)　目 記　號(hào)       仕　様
標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 32.768kHz
頻率公差（標(biāo)準(zhǔn)） f_tol ±20 x 10-6,
±50 x 10-6
頂點(diǎn)溫度 Ti +25±5ºC
二次溫度係數(shù) B (−3.5±1.0)
x 10-8/ºC2
負(fù)載電容 CL 3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串聯(lián)電阻 R1 60kΩ max.
最大激勵(lì)功率 DLmax. 0.1μW
激勵(lì)功率 DL 0.01μW
分路電容 C 0 0.9pF typ.
頻率老化 f_age ±3 x 10-6
工作溫度范圍 T_use −40ºC to +85ºC
儲(chǔ)存溫度范圍 T_stg −55ºC to +125ºC


   晶振是一種易碎元器件，1，對(duì)于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風(fēng)的地方，使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2，其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時(shí)間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4，晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振，6，對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7，焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求

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