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晶振系列

首頁歐美晶振Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,圓柱音叉晶振,AB15T-32.768KHZ

    Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,圓柱音叉晶振,AB15T-32.768KHZ

  • 規(guī)格型號:64711699
  • 頻率:32.768KHz
  • 尺寸:5.1*1.5mm
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  • 產品描述:Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,“AB15T-32.768KHZ”圓柱音叉晶振頻率范圍:32.768KHZ激勵電平:1W(Max.1W)負載電容:12.5PF工作溫度:-20℃~+70℃保存溫度:-40℃~+85℃精度:20ppm捆包單位:1000pcs/reel尺寸:5.1*1.5mm...

“AB15T-32.768KHZ”Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,圓柱音叉晶振
頻率范圍:32.768KHZ
激勵電平: 1μW (Max. 1μW )
負載電容: 12.5PF
工作溫度: -20℃~+70℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度:±20ppm
捆包單位:1000pcs/reel
尺寸:5.1*1.5mm
應用:實時時鐘,測量儀器,通信電子,辦公自動化設備、民用級電子、空調、洗衣機、微波爐、智能手表、電子體重稱、智能體溫計、智能血壓計

  公司已通過iso9001-2008認證,并在德克薩斯州、加利福尼亞州、中國、臺灣、新加坡、蘇格蘭、以色列、匈牙利、英國、德國等地的德州和銷售辦事處獲得設計和應用工程資源。“AB15T-32.768KHZ”我們廣泛的產品線服務于商業(yè)、工業(yè)、消費者和選擇的軍事應用,并通過Abracon的全球分銷網絡提供。ABRACON新的石英晶體諧振器電鍍設計使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運行在煙霧上。Abracon的新型IoT優(yōu)化晶體系列目前在世界上提供了最低的負載電容選項。

  Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,圓柱音叉晶振.“AB15T-32.768KHZ”插件型表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
  Abracon石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除石英晶體在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

 Abracon晶振型號 AB15T晶振
頻率范圍 32.768KHZ
頻率公差(25℃) ±20ppm,可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±20ppm, 可指定
操作溫度范圍  -20℃~+70℃,可指定
并聯電容CO 5pF Max.
驅動電平 1.0μW (Max.1.0μW )
負載電容 12.5pF可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40℃~+85℃



每個封裝類型的注意事項
  (1)陶瓷包裝產品與SON產品
  在焊接陶瓷諧振器產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
  陶瓷包裝產品
  在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,圓柱音叉晶振
  (2)陶瓷封裝產品
  在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
  (3)柱面式產品
  產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和圓柱晶振特性受到破壞。當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

“AB15T-32.768KHZ”輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1) 電源電壓
   超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
  電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2) 其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當32.768K石英音叉晶振波形經過放大器時,可同時進行測量。
(3) 其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)
Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,圓柱音叉晶振

3.    測試電路

FL :在頻率電壓控制功能時,進行連接

1CMOS 負載
型號:

FL
2 抗低,電容負載
型號:

FL
              
3 TTL 負載
型號:

FL
               
4 LV-PECL 負載
型號:

FL
                 
5LV-PECL 負載
型號:

FL
6 LV-PECL 負載
型號:

FL
7 LVDS 負載
型號:

FL
8 HCSL 負載
型號:

FL

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