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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

    鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

  • 規格型號:57993938
  • 頻率:10.000MHZ-54.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*0.75mm 詳細資料請查看PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:廣泛應用于手機藍牙,導航儀,無(wú)線(xiàn)模塊,防火報警器,車(chē)載電子,平板電腦等民用小型無(wú)線(xiàn)數碼產(chǎn)品.

鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體
參數:頻率范圍10.000MHZ~54.000MHZ
激勵電平: 100μW (Max. 200μW )
負載電容: 12PF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
捆包單位:3000pcs/reel
尺寸:超輕型設計3.2*2.5*0.75mm
應用:智能電子兒童玩具,U盤(pán),汽車(chē)電子,智能手機,家用醫療設備,電動(dòng)工具,網(wǎng)絡(luò )設備,等民用電子數碼產(chǎn)品。


        我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶(hù)每個(gè)產(chǎn)品的心臟都健康的跳動(dòng)。因此鴻星建立有機學(xué)習成長(cháng)的平臺,激勵跨單位團隊合作的活動(dòng),要為更好的環(huán)境與石英晶振產(chǎn)品不斷的改善。優(yōu)化產(chǎn)銷(xiāo)模式、科學(xué)化及人性化的管理,穩定第一、及時(shí)有效偵測、快速反應與處置,提供全公司一致的信息、做與寫(xiě)一致,一切以數據及客觀(guān)判斷風(fēng)險、沒(méi)有走后門(mén)的變更找出所有潛在的晶振不良品、有效的圍堵與。

     鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體,屬于臺產(chǎn)四腳貼片型石英水晶振動(dòng)子,采用無(wú)鉛環(huán)保材料制成,符合歐盟的ROHS規定,編帶式的外包裝每3000pcs一盤(pán),能應對自動(dòng)貼片機的自動(dòng)貼裝省時(shí)省力,HCX-3SB晶振具有耐高溫,耐沖擊和耐振動(dòng)等特性,因此常用于汽車(chē)電子領(lǐng)域,在極端惡劣的環(huán)境下仍能保持穩定的工作性能。

希華晶振型號 HCX-3SB晶振,鴻星貼片晶振
頻率范圍 10.000MHZ~54.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
頻率穩定度超過(guò)工作溫度范圍 ±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
操作溫度范圍  -30℃~+85℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅動(dòng)電平 100μW (Max. 200μW )
負載電容 12PF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -55℃~+125℃



機械振動(dòng)的影響
當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響。這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管SMD晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
 存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存石英晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
9.安裝時(shí)注意事項
9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶體諧振器產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。


輸出波形與測試電路
1.時(shí)序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
   超過(guò) 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
  電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過(guò)貼片晶振的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀(guān)察波形。
(請勿使用該探頭的長(cháng)接地線(xiàn)。)

3.    測試電路

HCX-3SB :在頻率電壓控制功能時(shí),進(jìn)行連接
1CMOS 負載
型號:

HCX-3SB
2 抗低,電容負載
型號:

HCX-3SB
              
3 TTL 負載
型號:

HCX-3SB
               
4 LV-PECL 負載
型號:

HCX-3SB
                 
5LV-PECL 負載
型號:

HCX-3SB
6 LV-PECL 負載
型號:

HCX-3SB
7 LVDS 負載
型號:

HCX-3SB
8 HCSL 負載
型號:

HCX-3SB

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