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晶振系列

首頁進口晶振鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

    鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體

  • 規(guī)格型號:57993938
  • 頻率:10.000MHZ-54.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*0.75mm 詳細資料請查看PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:廣泛應用于手機藍牙,導航儀,無線模塊,防火報警器,車載電子,平板電腦等民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品.

鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體
參數(shù):頻率范圍10.000MHZ~54.000MHZ
激勵電平: 100μW (Max. 200μW )
負載電容: 12PF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm,±15ppm,±30ppm
捆包單位:3000pcs/reel
尺寸:超輕型設計3.2*2.5*0.75mm
應用:智能電子兒童玩具,U盤,汽車電子,智能手機,家用醫(yī)療設備,電動工具,網(wǎng)絡設備,等民用電子數(shù)碼產(chǎn)品。


        我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產(chǎn)品的心臟都健康的跳動。因此鴻星建立有機學習成長的平臺,激勵跨單位團隊合作的活動,要為更好的環(huán)境與石英晶振產(chǎn)品不斷的改善。優(yōu)化產(chǎn)銷模式、科學化及人性化的管理,穩(wěn)定第一、及時有效偵測、快速反應與處置,提供全公司一致的信息、做與寫一致,一切以數(shù)據(jù)及客觀判斷風險、沒有走后門的變更找出所有潛在的晶振不良品、有效的圍堵與。

     鴻星晶振,HCX-3SB晶振,3225晶振,臺灣鴻星晶體,屬于臺產(chǎn)四腳貼片型石英水晶振動子,采用無鉛環(huán)保材料制成,符合歐盟的ROHS規(guī)定,編帶式的外包裝每3000pcs一盤,能應對自動貼片機的自動貼裝省時省力,HCX-3SB晶振具有耐高溫,耐沖擊和耐振動等特性,因此常用于汽車電子領域,在極端惡劣的環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的工作性能。

希華晶振型號 HCX-3SB晶振,鴻星貼片晶振
頻率范圍 10.000MHZ~54.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm,±15ppm,±30ppm可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±10ppm,±15ppm,±30ppm 可指定
操作溫度范圍  -30℃~+85℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動電平 100μW (Max. 200μW )
負載電容 12PF,可指定
老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -55℃~+125℃



機械振動的影響
當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管SMD晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于水晶振子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
 存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存石英晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
9.安裝時注意事項
9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶體諧振器產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。


輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
   超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
  電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過貼片晶振的放大器時,可同時進行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)

3.    測試電路

HCX-3SB :在頻率電壓控制功能時,進行連接
1CMOS 負載
型號:

HCX-3SB
2 抗低,電容負載
型號:

HCX-3SB
              
3 TTL 負載
型號:

HCX-3SB
               
4 LV-PECL 負載
型號:

HCX-3SB
                 
5LV-PECL 負載
型號:

HCX-3SB
6 LV-PECL 負載
型號:

HCX-3SB
7 LVDS 負載
型號:

HCX-3SB
8 HCSL 負載
型號:

HCX-3SB

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