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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,SG-310SCF48.000MB3

    3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,SG-310SCF48.000MB3

  • 規(guī)格型號(hào):47074064
  • 頻率:2MHz ~ 80MHz
  • 尺寸:3.2x2.5x1.05mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,“SG-310SCF48.000MB3”,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng)...

   3225晶振,SG-310振蕩器,貼片有源晶振,貼片式石英晶體振蕩器,
“SG-310SCF48.000MB3”低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
項(xiàng)目 符號(hào) 規(guī)格說(shuō)明 條件
SG-310 SEF SG-310 SDF SG-310 SCF SG-310 SDN SG-310 SCN
輸出
頻率范圍
f0 2.000MHz ~ 48.000MHz 3.000MHz ~ 80.000MHz  
電源電壓 VCC 1.8V Typ.
1.6V ~ 2.2V
2.5V Typ.
2.2V ~ 3.0V
3.3V Typ.
2.7V ~ 3.6V
2.5V Typ.
2.2V ~ 2.7V
3.3V Typ.
2.7V ~ 3.6V
 
儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C  
頻率穩(wěn)定度 f_tol B: ±50 × 10-6, C: ±100 × 10-6 -20°C ~ +70°C
L: ±50 × 10-6, M: ±100 × 10-6 -40°C ~ +85°C
- D:±20 × 10-6 ,
S:±25 × 10-6
-20°C ~ +70°C
- R:±25 × 10-6 -30°C ~ +85°C
- P:±20 × 10-6 -30°C ~ +85°C
- J:±25 × 10-6 -40°C ~ +85°C
功耗 ICC 1.5mA Max. 1.5mA Max. 1.5mA Max. 4.0mA Max. 5.0mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
2MHz ≤ f0 ≤ 4MHz
1.5mA Max. 1.5mA Max. 2.0mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
4MHz < f0 ≤ 8MHz
1.5mA Max. 2.0mA Max. 2.5mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
8MHz < f0 ≤ 16MHz
2.0mA Max. 2.0mA Max. 2.5mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
16MHz < f0 ≤ 25MHz
2.0mA Max. 2.5mA Max. 3.5mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
25MHz < f0 ≤ 33MHz
3.0mA Max. 3.5mA Max. 4.5mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
33MHz < f0 ≤ 48MHz
- 6.0mA Max. 7.0mA Max. 無(wú)負(fù)載條件,
48MHz < 
f0 ≤ 80MHz
待機(jī)電流 I_std 0.7μA Max.
(0.2μA Typ.)
1.5μA Max.
(0.5μA Typ.)
2.0μA Max.
(1.0μA Typ.)
10µA Max. ST=GND
占空比 SYM 45% ~ 55% 45% ~ 55% 45% ~ 55% 45% ~ 55% 2MHz ≤ f0 ≤ 16MHz 50% VCC
L_CMOS ≤ 15pF
40% ~ 60% 16MHz < f0 ≤ 40MHz
40% ~ 60% 40MHz < f0 ≤ 80MHz
輸出電壓 VOH 90% VCC Min. IOH=-3mA
VOL 10% VCC Max. IOL=3mA
輸出
負(fù)載條件
(CMOS)
L_CMOS 15pF Max.  
輸入電壓 VIH 80% VCC Min. 70% VCC Min. ST terminal
VIL 20% VCC Max. 30% VCC Max.
上升/
下降時(shí)間
tr / tf 4ns Max. 20% VCC ~ 80% VCC極,
L_CMOS=15pF
振蕩啟動(dòng)
時(shí)間
t_str 10ms Max. 2ms Max. 在90% VCC 時(shí),所需時(shí)間為0秒
頻率老化 f_aging ±5 × 10-6 / year Max. ±3 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年,
VCC=1.8V, 2.5V, 3.3V
- ±10 × 10-6 Max. +25°C,10年


   晶振是一種易碎元器件,
“SG-310SCF48.000MB3”1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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