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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振日本晶振,TSX-3225進(jìn)口晶振,愛(ài)普生晶振,TSX-3225 24.0000MF20G-AC0

    日本晶振,TSX-3225進(jìn)口晶振,愛(ài)普生晶振,TSX-3225 24.0000MF20G-AC0

  • 規(guī)格型號(hào):40624290
  • 頻率:16MHz~48MHz
  • 尺寸:3.2x2.5x0.6mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:日本晶振,TSX-3225進(jìn)口晶振,愛(ài)普生晶振,“TSX-3225 24.0000MF20G-AC0”,小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具...

    日本晶振,TSX-3225進(jìn)口晶振,愛(ài)普生晶振,小型表面貼片型SMD晶振,
“TSX-3225 24.0000MF20G-AC0”最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
 
項(xiàng)目 符號(hào) 用于RF參考 條件
額定頻率范圍 f_nom 16.000MHz ~ 48.000MHz 基頻
對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
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儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C  
激勵(lì)功率 DL 200μW Max. 推薦:1μW ~ 100μW
頻率公差 f_tol ±10 × 10-6 +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
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頻率溫度特征 f_tem ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
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負(fù)載電容 CL 7pF ~ ∞ 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
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串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C to +85°C, 
DL = 100μW
頻率老化 f_age ±1 × 10-6 / year Max. *1 +25°C,
第一年



   晶振是一種易碎元器件,
“TSX-3225 24.0000MF20G-AC0”1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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