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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進(jìn)口貼片晶振

    亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進(jìn)口貼片晶振

  • 規(guī)格型號(hào):806829
  • 頻率:20.000MHZ~66.000MHZ
  • 尺寸:2.0*1.6*0.45mm 詳細(xì)資料請(qǐng)查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:產(chǎn)品廣泛用于智能手機(jī),掌上平板電腦,無線模塊,藍(lán)牙耳機(jī),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途.

亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進(jìn)口貼片晶振
參數(shù):頻率范圍20.000MHZ-66.000MHZ
激勵(lì)電平: 10μW (Max.100μW )
負(fù)載電容:8PF
工作溫度: -20℃~+70℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±10ppm,±50ppm
捆包范圍:3000pcs/reel
尺寸:超級(jí)小型2.0*1.6*0.45mm
應(yīng)用:
USB電源切換器,LDO穩(wěn)壓器,微處理器監(jiān)控電路IC,電池供電設(shè)備,主板計(jì)算機(jī),網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,熱插入電源供應(yīng)器等產(chǎn)品。

       亞陶科技成立于西元2000年7月,提供客戶高效能與高穩(wěn)定度頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評(píng)。主要生產(chǎn)表面黏著式 (SMD) 石英晶體系列產(chǎn)品,應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè)。
       Pericom的質(zhì)量方針是為我們的客戶提供世界級(jí)的產(chǎn)品的承諾。所有Pericom公司的產(chǎn)品都通過了ISO-14001和ISO 9001認(rèn)證,并符合RoHS無鉛(Pb)標(biāo)準(zhǔn)。我們的貼片晶振產(chǎn)品也達(dá)到了UL94-VO對(duì)所有使用的環(huán)氧樹脂材料的要求,額定氧指數(shù)最低為28%。


        亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進(jìn)口貼片晶振,本身體積小重量輕,晶體設(shè)計(jì)得非常的薄和輕便,為了對(duì)應(yīng)和貼合特別小型的產(chǎn)品,百利通亞陶晶振公司特意推出這款2.0*1.6mm世界級(jí)小型四腳貼片式無源石英晶體諧振器,FW晶振的厚度也只有0.45mm,小到不可思議,特別適合用于USB接口,U盤,耳機(jī)等一類較小的電子產(chǎn)品。

百利通亞陶晶振型號(hào) FW晶振,臺(tái)灣亞陶石英晶振
頻率范圍 20.000MHZ~66.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm,±50ppm
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±20ppm,±50ppm 可指定
操作溫度范圍 -20~+ 70℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動(dòng)電平 10μW(μW200典型)
負(fù)載電容 8pF~20pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm /年最大。
存儲(chǔ)溫度范圍 -40~+85℃



機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于SMD晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存石英晶體諧振器產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至臺(tái)產(chǎn)晶振產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。


1. 驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示石英水晶諧振器的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能會(huì)導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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進(jìn)口晶振,晶振廠家,32.768K晶振,16mm微孔霧化片,2.4M陶瓷霧化片,KDS溫補(bǔ)晶振,精工SSP-T7-F晶振,TXC晶振,大真空DST310S晶振,愛普生晶振MC-146,SC-32S晶振,3225貼片晶振,西鐵城晶振,TO-39聲表面濾波器,進(jìn)口京瓷晶振,陶瓷晶振,FA-20H石英晶振,西鐵城晶振CM315,LVDS差分晶振,恒溫晶振,美國進(jìn)口晶振,VCXO壓控晶振,耐高溫晶振
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