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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,筆記本電腦晶振

    鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,筆記本電腦晶振

  • 規(guī)格型號(hào)：54474491
  • 頻率：8.000MHz~100.000MHz
  • 尺寸：7.0*5.0*1.1mm
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  • 產(chǎn)品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.

鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,筆記本電腦晶振
參數(shù):頻率范圍8.000MHz~100.000MHz
激勵(lì)電平: 100μW (Max.100~300μW )
負(fù)載電容:10PF~20PF
工作溫度: -10℃~+60℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±10ppm，±30ppm，±50ppm
捆包范圍：1000pcs/reel
尺寸：7.0*5.0*1.1mm
應(yīng)用：筆記本電腦，計(jì)算機(jī)，通信設(shè)備，PCMCIA，辦公室設(shè)備，消費(fèi)電子，數(shù)碼電子等產(chǎn)品。

   鴻星集團(tuán)是一家專業(yè)生產(chǎn)石英晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上。自1979以來，我們一直致力于雙直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體諧振器的研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售。我們的產(chǎn)品作為一個(gè)健康的心臟為客戶服務(wù)，因此我們投資建立一個(gè)有能力的團(tuán)隊(duì)和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們生產(chǎn)的每一個(gè)產(chǎn)品。鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,筆記本電腦晶振
   優(yōu)秀同仁是公司無價(jià)的資產(chǎn)，也是公司成長發(fā)展的伙伴，更是維系公司競爭力與創(chuàng)造價(jià)值的命脈。在以人為本，充分尊重人性的理念上，我們以溝通來達(dá)成共識(shí)，以相互尊重維系組織和諧氣氛，創(chuàng)造適性的工作環(huán)境，讓鴻星成為一個(gè)高度凝聚力的大家庭。鴻星晶振重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效。 

   鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,筆記本電腦晶振.貼片晶振相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高的速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品好的選擇,符合RoHS/無鉛.
   晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

鴻星晶振型號(hào) HCX-7SB晶振
頻率范圍 8.000MHz~100.000MHz
頻率公差(25℃) ±10ppm,±30ppm,±50ppm
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±10ppm,±30ppm,±50ppm可指定
操作溫度范圍 -10~+60℃，可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動(dòng)電平 100μW（μW100~300典型）
負(fù)載電容 10pF,可指定
老化（25℃） ±5ppm /年最大。
存儲(chǔ)溫度范圍 -40~+85℃



清洗
   關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對(duì)單個(gè)7050無源諧振器產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果，因此請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
   由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請(qǐng)盡可能避免超聲波清洗。
   若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
   雖然金屬面7050石英晶體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
   HCX-7SB晶振支持自動(dòng)貼裝，但還是請(qǐng)預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測試，確認(rèn)其對(duì)特性沒有影響。 在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請(qǐng)注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會(huì)使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動(dòng)，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使 用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
   當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí)，請(qǐng)注意避免對(duì)基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。
保管
   保管在高溫多濕的場所可能會(huì)導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
   請(qǐng)?jiān)跊]有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

1. 驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示諧振器的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在石英貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致進(jìn)口晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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