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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振TCXO溫補(bǔ)晶振,7Q貼息式晶體振蕩器,3225封裝晶振

    TCXO溫補(bǔ)晶振,7Q貼息式晶體振蕩器,3225封裝晶振

  • 規(guī)格型號(hào):92294859
  • 頻率:13.000~52.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*1.0mm詳細(xì)資料參照PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途.

  TCXO溫補(bǔ)晶振,7Q貼息式晶體振蕩器,3225封裝晶振小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù),晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi),確保TCXO晶體產(chǎn)品精度,穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能.

TXC晶振型號(hào)/類型 7Q
輸出類型 Clipped Sinewave,剪裁正弦波
輸出負(fù)載 10pF
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 1.8~3.3V
頻率范圍 13~52MHZ
頻率穩(wěn)定度 ±0.5/±2.0 ppm
工作溫度 - 10 ~ + 70 ℃
保存溫度 - 40 ~ + 85 ℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動(dòng)時(shí)間 5 ms Max.
相位抖動(dòng)(12千赫~20兆赫) 1個(gè)PS最大。
老化率 ±1 ppm /年最大。




  TCXO溫補(bǔ)晶振,3225封裝晶振,7Q貼息式晶體振蕩器產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

機(jī)械振動(dòng)的影響
  當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。


  石英晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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