國(guó)內(nèi)手機(jī)晶振行業(yè)進(jìn)入發(fā)展之春
來(lái)源:http://wyss.net.cn 作者:jinluodz 2013年12月11
雖然很多晶振企業(yè)已都承認(rèn)手機(jī)的擴(kuò)增,拉升了晶振的市場(chǎng)的需求量。但是許多晶振企業(yè)表示自家的晶體,主攻的方向還是于平板電腦為核心戰(zhàn)斗點(diǎn),從而可以看出,許多晶振廠家對(duì)手機(jī)市場(chǎng)并無(wú)濃厚的興趣,有的則直言起初有專(zhuān)于手機(jī)行業(yè),卻總是以失敗告終,我們無(wú)法獲取失敗最終的原因,但我們希望各大晶振企業(yè)聯(lián)合起來(lái),配合智能手機(jī)的發(fā)展。雖說(shuō)如此大份的蛋糕敗擺于桌前,然而為之動(dòng)容的晶振企業(yè)則為少數(shù)。據(jù)當(dāng)今的手機(jī)行業(yè)而論,量銷(xiāo)最大的企業(yè)還屬蘋(píng)果和三星倆了,它們?nèi)虻匿N(xiāo)量已占據(jù)手機(jī)市場(chǎng)份額的百分之四十五。
中間所要提出的一定是,倆手機(jī)企業(yè)的晶振產(chǎn)品組要用日本企業(yè)所供。說(shuō)到日本企業(yè),讓許多手機(jī)廠家所熟知的手機(jī)晶振品牌有,EPSON,精工,分別為MC-146晶振,SSP-T7-F晶振,但由于手機(jī)主板也會(huì)有不同的頻率,另外還有3225尺寸24M頻率的晶振,和3225尺寸26M頻率的溫補(bǔ)晶振。除開(kāi)國(guó)際知名手機(jī)品牌蘋(píng)果與三星,從中國(guó)手機(jī)行業(yè),比如聯(lián)想與華為等也奮力擠進(jìn)全球手機(jī)行業(yè)前五名,這是個(gè)令國(guó)人所歡呼雀躍的時(shí)事新聞。
一項(xiàng)報(bào)告顯示二零一三年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量,同比以往增長(zhǎng)于百分之三十九點(diǎn)之多,用更確切的計(jì)算手機(jī)的量詞來(lái)表示則是十億部。專(zhuān)家則順?biāo)茢嘁院笾悄苁謾C(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量,會(huì)續(xù)著百分之十八點(diǎn)四的漲幅所動(dòng)之,可觀的數(shù)據(jù)則是十七億部。這樣驚人的數(shù)據(jù),無(wú)疑是對(duì)壓電晶體行業(yè)來(lái)說(shuō)鼓搗著誘惑力,同時(shí)對(duì)晶振的需求市場(chǎng)也有所提高與拉升。
針對(duì)這樣的數(shù)據(jù),金洛電子市場(chǎng)部調(diào)研部工作人員,對(duì)深圳邊界晶振同行進(jìn)行了走訪(fǎng)調(diào)研分析,得出的調(diào)研結(jié)果四處略同。貌似各大晶振企業(yè)對(duì)智能手機(jī)需求市場(chǎng)保持淡定的態(tài)度,且還持有不樂(lè)觀,也未對(duì)熱化手機(jī)市場(chǎng)持有相應(yīng)的決策和準(zhǔn)備。當(dāng)金洛電子工作人員,將話(huà)題轉(zhuǎn)到智能手機(jī)這樣驚人的數(shù)據(jù)發(fā)展,會(huì)給晶振行業(yè)帶來(lái)不然忽視的拉升。然而許多家晶振企業(yè)則用這些個(gè)量詞,還過(guò)得去吧,一般般啦等系列的詞組來(lái)概括這一年自家企業(yè)的戰(zhàn)績(jī),或許是因?yàn)樘t卑吧。
那么我們將目光轉(zhuǎn)移于,分析手機(jī)晶振國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前景。隨之縱身躍起的國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)還有著中國(guó)雷布斯帶領(lǐng)的小米品牌。一線(xiàn)晶振品牌價(jià)格一般都比較高昂,而小米手機(jī)做為國(guó)內(nèi)民眾都用得起的蘋(píng)果手機(jī),自然選用的晶振不是日本所產(chǎn)晶振了,國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)也開(kāi)始穩(wěn)定發(fā)展,甚至也在有著上升的形式。我們的手機(jī)有著時(shí)鐘信號(hào)顯示,全由32.768K石英晶振所產(chǎn)生供給。金洛電子著落這一點(diǎn),很自然的切入智能手機(jī)供應(yīng)鏈,已然成為國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重要的市場(chǎng)。
然而手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的增長(zhǎng)雖說(shuō)給晶振行業(yè)帶來(lái)偌大的空間,但喜中夾雜著憂(yōu)。因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的技術(shù)門(mén)檻是越來(lái)越高,這對(duì)國(guó)內(nèi)晶振生產(chǎn)廠家無(wú)疑是一次洗禮,因?yàn)閷?duì)晶振的尺寸性能要求越來(lái)越嚴(yán)格,導(dǎo)致許多小型企業(yè)難以迸進(jìn)。然而金洛電子企業(yè)所生產(chǎn)的晶振,都必須經(jīng)過(guò)三十多到工序才能出廠,這就是眾多手機(jī)廠家選用金洛電子最終原因,以下介紹晶振成品生產(chǎn)的過(guò)程,首先是對(duì)晶片的清洗,在對(duì)晶片鍍銀,導(dǎo)航架點(diǎn)膠,在對(duì)晶片進(jìn)行微調(diào),測(cè)試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完畢后在進(jìn)行測(cè)試,激光印字,包裝。當(dāng)這些工序之后,才能算得上一顆完整的晶振。
中間所要提出的一定是,倆手機(jī)企業(yè)的晶振產(chǎn)品組要用日本企業(yè)所供。說(shuō)到日本企業(yè),讓許多手機(jī)廠家所熟知的手機(jī)晶振品牌有,EPSON,精工,分別為MC-146晶振,SSP-T7-F晶振,但由于手機(jī)主板也會(huì)有不同的頻率,另外還有3225尺寸24M頻率的晶振,和3225尺寸26M頻率的溫補(bǔ)晶振。除開(kāi)國(guó)際知名手機(jī)品牌蘋(píng)果與三星,從中國(guó)手機(jī)行業(yè),比如聯(lián)想與華為等也奮力擠進(jìn)全球手機(jī)行業(yè)前五名,這是個(gè)令國(guó)人所歡呼雀躍的時(shí)事新聞。
一項(xiàng)報(bào)告顯示二零一三年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量,同比以往增長(zhǎng)于百分之三十九點(diǎn)之多,用更確切的計(jì)算手機(jī)的量詞來(lái)表示則是十億部。專(zhuān)家則順?biāo)茢嘁院笾悄苁謾C(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量,會(huì)續(xù)著百分之十八點(diǎn)四的漲幅所動(dòng)之,可觀的數(shù)據(jù)則是十七億部。這樣驚人的數(shù)據(jù),無(wú)疑是對(duì)壓電晶體行業(yè)來(lái)說(shuō)鼓搗著誘惑力,同時(shí)對(duì)晶振的需求市場(chǎng)也有所提高與拉升。
針對(duì)這樣的數(shù)據(jù),金洛電子市場(chǎng)部調(diào)研部工作人員,對(duì)深圳邊界晶振同行進(jìn)行了走訪(fǎng)調(diào)研分析,得出的調(diào)研結(jié)果四處略同。貌似各大晶振企業(yè)對(duì)智能手機(jī)需求市場(chǎng)保持淡定的態(tài)度,且還持有不樂(lè)觀,也未對(duì)熱化手機(jī)市場(chǎng)持有相應(yīng)的決策和準(zhǔn)備。當(dāng)金洛電子工作人員,將話(huà)題轉(zhuǎn)到智能手機(jī)這樣驚人的數(shù)據(jù)發(fā)展,會(huì)給晶振行業(yè)帶來(lái)不然忽視的拉升。然而許多家晶振企業(yè)則用這些個(gè)量詞,還過(guò)得去吧,一般般啦等系列的詞組來(lái)概括這一年自家企業(yè)的戰(zhàn)績(jī),或許是因?yàn)樘t卑吧。
那么我們將目光轉(zhuǎn)移于,分析手機(jī)晶振國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前景。隨之縱身躍起的國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)還有著中國(guó)雷布斯帶領(lǐng)的小米品牌。一線(xiàn)晶振品牌價(jià)格一般都比較高昂,而小米手機(jī)做為國(guó)內(nèi)民眾都用得起的蘋(píng)果手機(jī),自然選用的晶振不是日本所產(chǎn)晶振了,國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)也開(kāi)始穩(wěn)定發(fā)展,甚至也在有著上升的形式。我們的手機(jī)有著時(shí)鐘信號(hào)顯示,全由32.768K石英晶振所產(chǎn)生供給。金洛電子著落這一點(diǎn),很自然的切入智能手機(jī)供應(yīng)鏈,已然成為國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重要的市場(chǎng)。
然而手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的增長(zhǎng)雖說(shuō)給晶振行業(yè)帶來(lái)偌大的空間,但喜中夾雜著憂(yōu)。因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的技術(shù)門(mén)檻是越來(lái)越高,這對(duì)國(guó)內(nèi)晶振生產(chǎn)廠家無(wú)疑是一次洗禮,因?yàn)閷?duì)晶振的尺寸性能要求越來(lái)越嚴(yán)格,導(dǎo)致許多小型企業(yè)難以迸進(jìn)。然而金洛電子企業(yè)所生產(chǎn)的晶振,都必須經(jīng)過(guò)三十多到工序才能出廠,這就是眾多手機(jī)廠家選用金洛電子最終原因,以下介紹晶振成品生產(chǎn)的過(guò)程,首先是對(duì)晶片的清洗,在對(duì)晶片鍍銀,導(dǎo)航架點(diǎn)膠,在對(duì)晶片進(jìn)行微調(diào),測(cè)試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完畢后在進(jìn)行測(cè)試,激光印字,包裝。當(dāng)這些工序之后,才能算得上一顆完整的晶振。
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