您好,歡迎來(lái)到深圳市金洛鑫電子有限公司! 金洛公眾號(hào) 金洛微信公眾號(hào) |關(guān)于金洛|添加收藏|網(wǎng)站地圖
咨詢熱線:0755-27837162
金洛電子聯(lián)系方式:電話: 0755-27837162手機(jī): 135 1056 9637Q Q: 657116624立即咨詢郵箱: jinluodz@163.com
首頁(yè)金洛博客 SMD晶振熱分析與無(wú)鉛回流焊曲線圖示例分析

SMD晶振熱分析與無(wú)鉛回流焊曲線圖示例分析

來(lái)源:http://wyss.net.cn 作者:金洛鑫電子 2019年11月27
SMD晶振熱分析處理與無(wú)鉛回流焊曲線圖示例分析
  大家都知道制造一顆完整的SMD晶振步驟和環(huán)節(jié)非常多,要使用很多種不同的工藝和技術(shù),熱分析和無(wú)鉛回流焊接是其中比較重要的.對(duì)于無(wú)鉛回流焊接相信大家比較了解,那什么是熱分析呢?所謂的熱分析是指測(cè)試產(chǎn)品與溫度關(guān)系的一項(xiàng)高新技術(shù),可以有效的防止因溫度過(guò)高造成貼片晶振溫漂,故障,不起振等問(wèn)題,是三十多道工序里,較為著急的一道環(huán)節(jié).以下就由金洛鑫電子,為大家詳細(xì)的解說(shuō)熱分析和無(wú)鉛回流焊接曲線圖的具體內(nèi)容和要素.
熱分析:
  在石英晶體振蕩器上進(jìn)行熱測(cè)量.IC尺寸為0.050×0.050.
  測(cè)量的是襯底的頂部,封裝的底部和IC.結(jié)果如下
如下:
  環(huán)境空氣=24.2°C
  封裝溫度=26.2°C
  基板溫度=26.7°C
  芯片溫度=27.2°C
  功耗=76.6兆瓦
基于這些測(cè)量,計(jì)算出以下熱阻:
  包裝到空氣i=26.11°C/瓦
  IC到基板的i=6.53°C/watt
  封裝至基板i=6.53°C/watt
  IC至封裝i=13.05°C/watt
  IC對(duì)空氣i=39.16°C/watt
  空氣被定義為自由的不受控制的空氣.
SMD Crystal回流曲線:
SMDHL.png
無(wú)鉛SMDXtal組裝回流焊曲線
SMDHL1.png
無(wú)鉛裝配回流曲線
SMDHL2.png
圖5-1分類回流曲線
分類回流配置文件表
特征 無(wú)鉛組件
平均上升速率(TSmax至Tp) 最大3℃/秒.
預(yù)熱  
-最低溫度(TSmin) 150℃
-最高溫度(TSmax) 200℃
-時(shí)間(tSmin至tSmax)
以上維護(hù)的時(shí)間:
60-180秒
-溫度(t1)  
-時(shí)間(t1 217攝氏度
峰值/分類溫度(Tp) 60-150秒
實(shí)際峰值溫度(TP)5℃以內(nèi)的時(shí)間 見表4.2
下降速率 20-40秒
達(dá)到峰值溫度的時(shí)間為25℃ 最大6℃/秒.
注1:所有溫度均指包裝頂部,在包裝體表面測(cè)量.
4-2Pb無(wú)工藝——封裝分類回流溫度
包裝 體積公厘(立方) 體積毫米(立方) 體積毫米(立方)
厚度 <350 350-2000 >2000
<1.6mm 260+0℃* 260+0℃* 260+0℃*
1.6mm-2.5mm 260+0℃* 250+0℃* 245+0℃*
≥2.5mm 250+0℃* 245+0℃* 245+0℃*
  *公差:貼片晶振制造商/供應(yīng)商應(yīng)確保工藝兼容性達(dá)到并包括額定MSL水平的規(guī)定分類溫度(這意味著峰值回流溫度+0℃.例如260℃+0℃).
  注1:輪廓公差為+0℃,-X℃(基于機(jī)器變化能力),無(wú)論控制輪廓工藝需要什么,但在任何時(shí)候都不會(huì)超過(guò)-5℃.生產(chǎn)商保證在表4.2中定義的回流輪廓峰值溫度下的工藝兼容性.
  注2:封裝體積不包括外部端子(球、凸點(diǎn)、焊盤、引線)和/或非集成散熱器.
  注3:回流期間達(dá)到的最高石英晶振溫度取決于封裝厚度和體積.對(duì)流回流工藝的使用降低了封裝之間的端子梯度.然而,由于貼片封裝熱質(zhì)量的差異,熱梯度可能仍然存在.
  注4:應(yīng)使用4.2和5.2中定義的無(wú)鉛分類溫度和剖面來(lái)評(píng)估無(wú)鉛組裝過(guò)程中使用的部件,無(wú)論是否無(wú)鉛.
  你還想知道哪些晶振技術(shù)知識(shí)呢,歡迎到http://wyss.net.cn/金洛鑫電子官網(wǎng)上留言,我們將為你找尋和分享相關(guān)的資料,我們是專業(yè)的晶振廠家,我們不止是提供石英晶體,貼片晶振產(chǎn)品,我們還是晶振方案和資料提供者!
SMD晶振熱分析處理與無(wú)鉛回流焊曲線圖示例分析

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

發(fā)表評(píng)論:

姓名:
郵箱:
正文:

歡迎參與討論,請(qǐng)?jiān)谶@里發(fā)表您的看法、交流您的觀點(diǎn)。

誠(chéng)征下列地區(qū) 聲表濾波器 | 石英晶振 | 霧化片貼片晶振 | 進(jìn)口晶振 | 石英晶體諧振器 |溫補(bǔ)晶振 的合作伙伴:
深圳市 廣州市 北京 上海 東莞 佛山 中山 順德 珠海 杭州 溫州 武漢 長(zhǎng)沙 南京 大連 長(zhǎng)春 西安 鄭州 澳門 沈陽(yáng) 南寧 昆明 濟(jì)南 重慶 成都
進(jìn)口晶振,晶振廠家,32.768K晶振,16mm微孔霧化片,2.4M陶瓷霧化片,KDS溫補(bǔ)晶振,精工SSP-T7-F晶振,TXC晶振,大真空DST310S晶振,愛普生晶振MC-146,SC-32S晶振,3225貼片晶振,西鐵城晶振,TO-39聲表面濾波器,進(jìn)口京瓷晶振,陶瓷晶振,FA-20H石英晶振,西鐵城晶振CM315,LVDS差分晶振,恒溫晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,VCXO壓控晶振,耐高溫晶振
金洛公眾號(hào)
kf
close
kf 金洛微信號(hào)