為藍牙模塊匹配的小型Golledge石英晶體系列產(chǎn)品列表
　　可以實現(xiàn)無線傳輸和語音開放的藍牙模塊發(fā)展到今天,已經(jīng)形成非常大的規(guī)模了,可以應用范圍很廣泛,也帶過周邊電子產(chǎn)品的銷量與發(fā)展,SMD晶振是最常用于藍牙設備的電子元器件之一.我們都知道像藍牙耳機,藍牙音箱都是比較小的,方便攜帶的小型化設備,而石英晶振在尺寸方面,完全可以滿足其設計要求,而且型號,尺寸和品牌都有很多種選擇.來自英國的Golledge晶振公司,專門為藍牙行業(yè)推薦了幾款非常適用到藍牙模塊的石英晶體產(chǎn)品,尺寸最小的只有1.6*1.2mm.
　　藍牙技術已經(jīng)有20多年的歷史了,它是全球連接標準之一,包括點對點,廣播和網(wǎng)狀通信拓撲.包括高通和Nordic-Semiconductor在內(nèi)的全球大部分通信芯片組制造商都使用低功耗藍牙(BluetoothLE)或低功耗藍牙基本速率/增強數(shù)據(jù)速率進行數(shù)據(jù)傳輸,而Golledge晶振公司很高興能夠提供經(jīng)過批準的配對晶振解決方案這些芯片組.Golledge推薦用于藍牙配對的晶體系列可提供超小型封裝,并具有廣泛的電路條件和標準頻率,包括12.0MHz,16.0Mhz,26.0MHz和32.0MHz.

	GSX-331晶振
	具有嚴格規(guī)格的3.2x2.5mm高頻SM晶體
	GSX-331微型表面貼裝晶體可在10.0~125MHz的寬頻率范圍內(nèi)使用.GSX-331具有尺寸為3.2x2.5x0.8mm的微型封裝,并提供各種工作溫度范圍和溫度穩(wěn)定性范圍的選擇.在此處查找更多信息并配置您的產(chǎn)品.
	10.0~125MHz/金屬蓋可以接地以最小化EMI/接縫密封/具有出色的穩(wěn)定性/提供嚴格的規(guī)格
	GSX-333晶振
	具有嚴格規(guī)格的3.0x2.5mm高頻SM晶體
	GSX-333可在8.0~125MHz的高頻范圍內(nèi)使用,并具有尺寸為3.2x2.5x0.8mm的微型封裝.這款微型SM晶體具有多種工作溫度范圍,溫度穩(wěn)定性和校準公差可供選擇.在此處查找更多信息并配置您的產(chǎn)品.
	8.0~125MHz/金屬蓋可以接地以最小化EMI/密封接縫/具有出色的長期穩(wěn)定性/超微型可最大程度地節(jié)省空間
	GSX-321晶振
	微型2.5x2.0mm貼片晶振
	超小型GSX-321的尺寸僅為2.5x2.0x0.6mm,非常適合尺寸敏感型應用.這種微型表面貼裝晶體還具有工作溫度范圍和溫度穩(wěn)定性的選擇,并且可以在頻率為12.0~66.0MHz的各種電路條件下使用.
	12.0~66.0MHz/嚴格規(guī)格/寬溫度選項/超微型可最大程度地節(jié)省空間/藍牙/無線應用的理想選擇
	GSX-323晶振
	微型2.5x2.0mmSM晶體
	GSX-323是一種超小型表面貼裝晶體解決方案,尺寸僅為2.5x2.0x0.6mm,非常適合對尺寸敏感的應用.GSX-323還具有工作溫度范圍和溫度穩(wěn)定性的選擇,并且可以在12.0~54.0MHz頻率的各種電路條件下使用.
	12.0~54.0MHz/藍牙/無線應用的理想選擇/接縫密封/具有出色的穩(wěn)定性/超微型可最大程度地節(jié)省空間
	GSX-221晶振
	超小型SM晶體
	GSX-221超微型晶體非常適合無線和藍牙應用,在此尺寸范圍內(nèi)尤其具有競爭力.由于其接縫密封的封裝以及嚴格的校準公差和溫度穩(wěn)定性選項,該器件具有緊密的穩(wěn)定性和高可靠性,是需要超小型晶體占用面積的新設計的理想選擇.
	16.0~56.0MHz/超微型可最大程度地節(jié)省空間/藍牙/無線應用的理想選擇/高可靠性和緊密穩(wěn)定性
	GSX-223晶振
	超小型SM晶體
	GSX-223超微型晶體非常適合無線和藍牙應用,并且在該尺寸范圍內(nèi)具有競爭優(yōu)勢.由于采用接縫密封封裝,因此具有緊密的穩(wěn)定性和出色的老化特性,并提供嚴格的校準公差和溫度穩(wěn)定性選項,該晶體非常適合需要超小型晶體足跡的新設計.
	16.0~50.0MHz/超微型可最大程度地節(jié)省空間/無線和移動應用的理想選擇/金屬蓋可以接地以最小化EMI
	GSX-211晶振
	超小型1.6x1.2mm石英晶振
	GSX-211是我們最小的晶體之一,具有1.6x1.2mm的超小型封裝,非常適合與空間相關的應用,例如藍牙,可穿戴設備和資產(chǎn)跟蹤.在此處了解更多信息,或者如果您需要AEC-Q200資格,請在此處查看我們的專家GRX-210.
	24.0~54.0MHz/超微型可最大程度地節(jié)省空間/空間依賴性應用的理想選擇/金屬蓋接地可最大程度降低EMI
	GSX-213晶振
	適用于NFC,智能卡等的超小型SM晶體
	GSX-213的超小型陶瓷封裝是我們關鍵產(chǎn)品系列中最小的晶體之一,非常適合空間依賴型應用(例如可穿戴設備,智能卡,NFC和藍牙).
	24.0~60.0MHz超微型可最大程度地節(jié)省空間是近場通信(NFC),智能卡,無線和移動設備的理想選擇金屬蓋可以接地以最小化EMI

　　為了支持不同藍牙產(chǎn)品的設計要求,Golledge公司推薦的這幾種封裝,都有高頻和低頻范圍系列的,常規(guī)的石英晶體諧振器頻點范圍是在12.000MHz~54.000MHz之間,但是這些型號里8.000MHz~125.000MHz,最大范圍滿足客戶需求.如果想要了解以上產(chǎn)品更詳細的參數(shù)信息,或者價格交期,可以聯(lián)系金洛鑫電子0755-27837162,我們將為每一位用戶提供優(yōu)質(zhì)完善的服務!
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