有人說2016年是智能手機(jī)大戰(zhàn)打得最火熱的一年，像華為，蘋果，三星等大牌手機(jī)每出一款新型手機(jī)就會(huì)為其造勢(shì)，每天看到的新聞至少有一半多都被智能手機(jī)的最新消息占據(jù)，說是在爭(zhēng)奇斗艷都不為過。本月下旬華為將推出P10系列與P10 plus系列手機(jī)的國行版，到時(shí)候又該引起一翻新狂潮，這兩個(gè)系列的手機(jī)目前已經(jīng)在歐洲發(fā)行，而且取得不錯(cuò)的成績(jī)，那些華為手機(jī)的忠實(shí)用戶們已經(jīng)摩拳擦掌，提前準(zhǔn)備好RMB等待搶購了。智能手機(jī)每年都在升級(jí)，以前常用的一些電子元件，已經(jīng)滿足不了需求了，尤其是被喻為電子產(chǎn)品“心臟”的晶振，在前幾年經(jīng)歷了轉(zhuǎn)型的抉擇，由原來的DIP插件晶振，到現(xiàn)在被用得最多的貼片型的SMD晶振，這就是一場(chǎng)重大改變。

貼片晶振應(yīng)用在智能手機(jī)最多的是愛普生晶振的MC-146和精工晶振的SSP-T7-F，是同款的晶振，參數(shù)和尺寸都相同除了品牌不一樣。智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，石英晶振的性能也必然需要同樣強(qiáng)大。溫補(bǔ)晶振以前常用于北斗GPS定位導(dǎo)航系統(tǒng)，人造衛(wèi)星，無線基站等高端領(lǐng)域，因?yàn)槠洫?dú)有的溫度補(bǔ)償功能，可以很好的解決手機(jī)發(fā)熱甚至爆炸等問題，不少的手機(jī)生產(chǎn)廠家瞄準(zhǔn)這個(gè)商機(jī)，大批量的采購用在智能手機(jī)終端基準(zhǔn)時(shí)鐘系統(tǒng)。
很多采購和中間商在購買溫補(bǔ)振蕩器的時(shí)候，以為只要提供一個(gè)型號(hào)，或者一兩個(gè)參數(shù)就能買到心儀的溫補(bǔ)晶振，他們不知道的是，一個(gè)型號(hào)的晶振有不同的規(guī)格，不是隨便哪個(gè)規(guī)格就適用產(chǎn)品。為了避免弄錯(cuò)晶振，造成不必要的麻煩，金洛電子的銷售們，在報(bào)價(jià)之前都會(huì)問一些問題，了解足夠多的信息之后，才能確保采購員具體要的是哪一款石英晶振。挑選溫補(bǔ)晶振其實(shí)和普通的石英晶體振蕩器沒有太大的區(qū)別，客戶提供完整的型號(hào)之后，就可以確定是什么尺寸的了，提下來只要跟采購確認(rèn)好精度，頻率和電壓的要求。正常的情況下，溫補(bǔ)晶振在零下-30°C~-40°C的低溫環(huán)境條件下，起振的時(shí)間不會(huì)超過3秒，大多數(shù)是2m內(nèi)就可以振動(dòng)了。

溫補(bǔ)晶振和壓控溫補(bǔ)晶振是在有源的晶體振蕩器中，屬于精度最高的，功耗最低，抖動(dòng)最小的有源晶振，精準(zhǔn)度通常都是在0.5ppm至2.0ppm范圍之間，因此，在溫度變化溫差大的時(shí)候，可以穩(wěn)定的將溫度控制在規(guī)定的范圍以內(nèi)。盡管精度高但溫補(bǔ)晶振電流的消耗很小，常用的主要是1.8V，2.8V和3.3V，很少會(huì)上到5V的，電壓小用戶體驗(yàn)好，拿在手里的智能手機(jī)，終于不會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行而變得燙手。溫補(bǔ)晶振也從7050mm的大體積一點(diǎn)點(diǎn)的縮小，縮小到5032mm，3225mm，2520mm，直到最小的不足一枚1元錢幣厚的2016mm貼片晶振，為手機(jī)工程技術(shù)人員節(jié)省非常多的內(nèi)部空間。

要說小體積的溫補(bǔ)晶振做的最好的，那必然就是日本進(jìn)口的KDS大真空和EPSON愛普生，這兩家生產(chǎn)的石英晶振，貼片陶瓷晶振，無源晶振和有源晶振，精度好品質(zhì)好，老化率達(dá)到±3ppm和±5ppm，壽命可以達(dá)到十年或以上。來找晶振廠家金洛電子小編咨詢溫補(bǔ)晶振的，75%以上的采購人員都是指定要這兩種品牌的。還有的會(huì)問KDS溫補(bǔ)晶振好還是愛普生的溫補(bǔ)晶振更好，這個(gè)問題小編還真是回答不了，因?yàn)檫@兩家做的晶振都一樣的好。

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