EPSON晶振,C-002RX晶振,音叉晶振,C-002RX 32.7680K-A

   EPSON晶振,C-002RX晶振,音叉晶振具有小型,薄型,“C-002RX 32.7680K-A”音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

項(xiàng)目	符號(hào)	C-002RX	C-004R	C-005R	條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768kHz
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-20°C ～ +70°C			裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C
激勵(lì)功率	DL	1.0μW Max.
頻率公差 （標(biāo)準(zhǔn)）	f_tol	±20 × 10-6			+25°C, DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ± 5°C
頻率溫度系數(shù)	B	-0.04 × 10-6/ °C2 Max.
負(fù)載電容	CL	6pF to ∞			可指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	50 or 60kΩ Max. （30kΩ Typ.）	50kΩ Max. （30kΩ Typ.）	50kΩ Max. （37kΩ Typ.）
串聯(lián)電容	C1	2.0fF	2.0fF	1.9fF Typ.
分路電容	C0	0.85pF	0.85pF	0.75pF Typ.
頻率老化	f_age	±3 ×10-6 / year Max.			+25°C, 第一年

   晶振是一種易碎元器件，1，對(duì)于晶振的保存方式，首先要考慮其周?chē)某睗穸龋?span style="font-size: 16px;">“C-002RX 32.7680K-A”做好防擠壓措施，放在干燥通風(fēng)的地方，使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2，其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過(guò)程，也不宜使晶振跌落，一般來(lái)說(shuō)，從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3，在晶振焊錫過(guò)程中，其焊錫的溫度不宜過(guò)高，焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4，晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振，6，對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7，焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求